好的——以下是一個可一般化、可落地的多目標路徑優化框架(不限於 FANUC,對任意 CNC/運動控制器皆適用)。目標同時兼顧表面粗糙度(Ra/Rz)、幾何公差(Tolerance)與加工時間(T),並把你指定的關鍵因素(設計、插補前/後加速度、路徑速度、加加速度〔Jerk〕、工具機動態限制)整合成一個分層可計算的流程。
多目標路徑優化:一般化 Framework
A. 問題定義(Objectives, Variables, Constraints)
1) 多目標
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Ra:由幾何殘留(scallop/步距)、速度波動與高頻振動疊加而成。
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Tol:路徑幾何近似誤差(弦誤差/曲率不連續)+伺服跟隨誤差(輪廓誤差)。
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T:總切削時間 。
2) 設計變數 (可調參數)
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幾何層:路徑型式(Line/Arc/NURBS)、曲率連續等級(G1/G2/G3)、角落圓角/過渡半徑、步距/步深。
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插補層:插補週期 、插補前/後加速度(進入/退出段的加減速配置)、速度平滑參數。
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運動學層:進給速度分佈 、最大加速度 、最大加加速度(Jerk)。
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動態層:伺服/結構模型(FRF/剛性/阻尼)、前饋/跟隨補償增益。
3) 約束(硬邊界)
再加上製程邊界(切削力、熱偏移、夾持剛性等)。
B. 可計算的核心模型(與決策槓桿)
1) 幾何→速度的「安全進給上限」
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向心加速度界:
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Jerk 變曲率界(曲率變化激烈處限速):
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綜合限速:
2) 公差/輪廓誤差估計(簡化)
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幾何弦誤差(線段近似曲線):
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伺服輪廓誤差:由伺服/機械頻響與命令頻譜疊合估計(可用二質點或 FRF 簡模得到 )。
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總公差:。
3) 粗糙度代理模型(通用近似)
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幾何殘留(例:側銑/步距 與刀具半徑 ):
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速度波動/振動貢獻:用速度抖動 RMS 與主軸/結構峰值增益近似
( 由實測/回歸校準)
C. 分層流程(Design → Interp → Kinematics → Dynamics → MOO)
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幾何層(Design)
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NURBS/圓弧化、角落加圓角;確保 G2/G3 曲率連續,降低 。
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設定步距/步深以界定幾何殘留上限。
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插補層(Interpolation)
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選擇插補策略(線/弧/樣條)與插補週期 。
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佈署插補前/後加速度與段間過渡(S 曲線/五次多項式),避免速度尖峰。
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運動學層(Kinematics Scheduling)
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Look-ahead 計算 ,套用 Jerk 限制與角落減速,得到 。
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生成 S 曲線(jerk-limited)速度/加速度/加加速度剖面。
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動態層(Machine Dynamics Check)
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用簡化伺服+結構模型預估 、速度抖動與振動放大。
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若 或振動超限→回到 1–3 層自動調整:放寬曲率、降低 、增大過渡半徑或延長加減速距離。
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多目標優化(MOO)
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決策變數: 形狀參數、圓角半徑、步距、、S 曲線時間常數、 分配等})
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法:NSGA-II / MOEA-D / PSO 產生 Pareto 前緣。
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評估器:用上節模型計算 。
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選擇:膝點/權重或加上魯棒性(對刀具磨耗/材料波動的 worst-case)。
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D. 變數—目標—風險 的對照(決策槓桿表)
| 槓桿 | 主要影響 | 次要影響 | 風險/代價 |
|---|---|---|---|
| 增加角落圓角/樣條化 | ↓Tol、↓Ra(更平順) | 可能 ↓T(少減速) | 幾何改動需符合設計意圖 |
| 降低步距/步深 | ↓Ra(幾何殘留) | ↑T | 加工成本上升 |
| 降低 | ↓弦誤差、↓速度抖動 | ↑控制負載 | 控制器性能限制 |
| 延長插補前/後加速距離 | ↓速度尖峰、↓振動 | 可能 ↑T | 程式更長、動作空走增加 |
| 嚴格 Jerk 限制 | ↓Ra、↓Tol | ↑T | 高精要求工件可接受 |
| 降低 (局部) | ↓Ra、↓Tol | ↑T | 用 look-ahead 做局部降速最划算 |
| 伺服/前饋調整 | ↓Tol、↓Ra | — | 需上機校正/辨識 |
E. 實作藍圖(簡化偽碼)
F. 快速落地建議
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先模型後優化:用少量實驗校準 與伺服簡模,讓評估可信。
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區域化優化:把高曲率/曲率梯度區段做「局部多目標」調速,其餘區段跑效率。
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雙迴路:離線求 Pareto;上機用小範圍自適應(監測輪廓誤差/振動)做微調。
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決策視圖:輸出三維 Pareto 與「膝點」建議,方便製程工程師選擇。
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